tiga:
kml: jacony: nemoi: aso: 1パッケージに，32nmプロセスで製造した容量32GビットのNANDフラッシュ・メモリ・チップを16枚と，コントローラLSIチップ1枚を積層する。「17枚のチップを積層するのは業界初」（東芝）とする。チップ1枚あたりの厚さを30μmに薄型化したほか，「高段差ワイヤボンディング」と呼ぶ独自の実装技術を駆使することで実現した。 (via 東芝が容量64Gバイトの組み込み向けNANDフラッシュ・メモリを製品化，17チップを1パッケージに積層 - 半導体 - Tech-On！)
kml:
jacony: nemoi: aso: 1パッケージに，32nmプロセスで製造した容量32GビットのNANDフラッシュ・メモリ・チップを16枚と，コントローラLSIチップ1枚を積層する。「17枚のチップを積層するのは業界初」（東芝）とする。チップ1枚あたりの厚さを30μmに薄型化したほか，「高段差ワイヤボンディング」と呼ぶ独自の実装技術を駆使することで実現した。 (via 東芝が容量64Gバイトの組み込み向けNANDフラッシュ・メモリを製品化，17チップを1パッケージに積層 - 半導体 - Tech-On！)
jacony:
nemoi: aso: 1パッケージに，32nmプロセスで製造した容量32GビットのNANDフラッシュ・メモリ・チップを16枚と，コントローラLSIチップ1枚を積層する。「17枚のチップを積層するのは業界初」（東芝）とする。チップ1枚あたりの厚さを30μmに薄型化したほか，「高段差ワイヤボンディング」と呼ぶ独自の実装技術を駆使することで実現した。 (via 東芝が容量64Gバイトの組み込み向けNANDフラッシュ・メモリを製品化，17チップを1パッケージに積層 - 半導体 - Tech-On！)
nemoi:
aso: 1パッケージに，32nmプロセスで製造した容量32GビットのNANDフラッシュ・メモリ・チップを16枚と，コントローラLSIチップ1枚を積層する。「17枚のチップを積層するのは業界初」（東芝）とする。チップ1枚あたりの厚さを30μmに薄型化したほか，「高段差ワイヤボンディング」と呼ぶ独自の実装技術を駆使することで実現した。 (via 東芝が容量64Gバイトの組み込み向けNANDフラッシュ・メモリを製品化，17チップを1パッケージに積層 - 半導体 - Tech-On！)
aso:
1パッケージに，32nmプロセスで製造した容量32GビットのNANDフラッシュ・メモリ・チップを16枚と，コントローラLSIチップ1枚を積層する。「17枚のチップを積層するのは業界初」（東芝）とする。チップ1枚あたりの厚さを30μmに薄型化したほか，「高段差ワイヤボンディング」と呼ぶ独自の実装技術を駆使することで実現した。 (via 東芝が容量64Gバイトの組み込み向けNANDフラッシュ・メモリを製品化，17チップを1パッケージに積層 - 半導体 - Tech-On！)